企业资料未认证
公司成立于2000年，采用二十一世纪最先进的生产设备，聘用经验丰富的专业人才进行生产，推行国际先进的管理模式和建立现代企业制度，以满足不同行业，不同顾客的期望和需求，提升公司质量管理水平，持续改进，为实现客户满意度提供了有力的保证。公司建立了从市场开始，工程评审，过程控制，品质保证，售后服务，物料控制管理体系，PCB月产能8000-10000平方米，产品主要用于通讯设备，电脑，医疗器械，检测与控制系统，航空等领域，公司秉持专业、诚信、优质、高效的品质方针为客户提供高品质要求的线路板产品。
希望与各商家携手并进，共谋发展！FR4，FR1，CEM1，CEM3，厚铜箔电路板，高TG线路板，散热铝基电路板，超薄超小电路板，手机按键板，COB邦定PCB，陶瓷板，罗杰斯高频板，平面绕阻板，半孔板，高层数背板
产品类型（ProductStyle）:
单面板/双面板/多层板3-12层
常用基材（BoardMaterial）:
/半玻/玻纤/铝基/高频板
板厚度（BoardThickness）
内层芯：（InnerCore）；0.15-1.5mm
总厚度：（TotalThickness）；0.17-5.0mm
板厚公差（ToleranceofBoardThickness）
内层芯最大公差（InnerCoreThickness）；±0.8mm
总厚度公差（ToleranceOfTotalBoardThickness）；±0.1mm
铜泊厚度（CopperFoilThickness）；17-175um
最大加工面积（Max.UnitArea）；60*480mm
最小产品面积（Min.HoleSize）；2*10mm
最小孔径（Min.HoleSpace）；0.3mm/12mil
最小线宽（Mil.LineWidthe）；0.1mm/4mil
最小间距（Min.Space）；0.1mm/4mil
阻焊油墨（SikderMask）；各种感光油/热固油
外形加工精度（PrecisionOfOutline）±0.1mm
表面处理（SurfaceTreatment）
喷锡（SolderCoating）
镀镍/金（Gold/NickelPlating）
沉镍/金（ImmerseAu）
生产能力（ProductingCapacity）；>10000平方米/月（Month），300平方米/日（Day）